maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1V475K125AB
Référence fabricant | C2012X6S1V475K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1V475K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1V475K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1V475K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1V475K125AB-FT |
C3216X8R2A104M115AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AB
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A333K085AA
TDK Corporation
C3216X8R2A333M085AA
TDK Corporation
C3216X8R2A334K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A334M160AB
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation