maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X8R2A334M160AB
Référence fabricant | C3216X8R2A334M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X8R2A334M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X8R2A334M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X8R2A334M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X8R2A334M160AB-FT |
C3216X7R2E223K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2E223K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2E223M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2E223M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2E333K160AA
TDK Corporation
C3216X7R2E333K160AM
TDK Corporation
C3216X7R2E333M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2E473K160AA
TDK Corporation
C3216X7R2E473K160AM
TDK Corporation
C3216X7R2E473M160AE
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel