maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2E332J085AA
Référence fabricant | C2012CH2E332J085AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH2E332J085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2E332J085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2E332J085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2E332J085AA-FT |
C2012CH2W271J060AA
TDK Corporation
C2012JB1C105K085AA
TDK Corporation
C2012X5R0J685M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V475M125AB
TDK Corporation
C2012X7S0J106M085AC
TDK Corporation
C2012X7S2A474K125AE
TDK Corporation
C2012NP02A562J125AA
TDK Corporation
C2012X6S1V475K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1V335K125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H152J060AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel