maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1V475M125AB
Référence fabricant | C2012X6S1V475M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1V475M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1V475M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1V475M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1V475M125AB-FT |
C3216X8R1H474M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H684K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H684M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A104M115AA
TDK Corporation
C3216X8R2A104M115AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AB
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224M160AE
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel