maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012NP01H153J085AA
Référence fabricant | C2012NP01H153J085AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012NP01H153J085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012NP01H153J085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP01H153J085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012NP01H153J085AA-FT |
C2012JB0J106K125AB
TDK Corporation
C2012JB0J106M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J106M125AB
TDK Corporation
C2012JB0J226M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J226M125AC
TDK Corporation
C2012JB0J475K085AB
TDK Corporation
C2012JB0J475M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J685K085AB
TDK Corporation
C2012JB0J685K125AB
TDK Corporation
C2012JB0J685M085AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel