maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB0J685K125AB
Référence fabricant | C2012JB0J685K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB0J685K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB0J685K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB0J685K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB0J685K125AB-FT |
C2012C0G1H472J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H472K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H561J
TDK Corporation
C2012C0G1H562J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H562J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H681J
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H682J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H821J
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel