maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1A106M085AC
Référence fabricant | C2012JB1A106M085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1A106M085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1A106M085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A106M085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1A106M085AC-FT |
C2012C0G1H681J
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H682J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H821J
TDK Corporation
C2012C0G1H822J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H822K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A101J
TDK Corporation
C2012C0G2A102J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A103J125AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation