maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H822J/1.25
Référence fabricant | C2012C0G1H822J/1.25 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H822J/1.25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H822J/1.25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H822J/1.25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H822J/1.25-FT |
C2012X8R1E334M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E474M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1A475M060AB
TDK Corporation
C2012C0G1V303J060AC
TDK Corporation
C2012X7R1H224M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A102M085AE
TDK Corporation
C2012X7R2A472K085AE
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel