maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1V303J060AC
Référence fabricant | C2012C0G1V303J060AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1V303J060AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1V303J060AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.03µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1V303J060AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1V303J060AC-FT |
C2012CH2E682J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E822J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W272K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W332K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W562K125AA
TDK Corporation
C2012JB0J476M125AC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel