maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2A182K085AA
Référence fabricant | C2012CH2A182K085AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH2A182K085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2A182K085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2A182K085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2A182K085AA-FT |
C2012C0G2A332J125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A336M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A335K125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H822J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W471J060AA
TDK Corporation
C2012JB1C226M085AC
TDK Corporation
C2012X7R2A152K085AM
TDK Corporation
C2012X7R1H225M125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H332J125AA
TDK Corporation
C2012X7R1C475M125AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel