maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1C475M125AB
Référence fabricant | C2012X7R1C475M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1C475M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1C475M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C475M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1C475M125AB-FT |
C3216X8R1H154M085AA
TDK Corporation
C3216X8R1H224K115AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AE
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C3216X8R1H474K160AA
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C3216X8R1H474M160AE
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C3216X8R1H684K160AE
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C3216X8R1H684M160AE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel