maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1C226M085AC
Référence fabricant | C2012JB1C226M085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1C226M085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1C226M085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C226M085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1C226M085AC-FT |
C3216X8R1E475K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H105K160AB
TDK Corporation
C3216X8R1H105M160AB
TDK Corporation
C3216X8R1H105M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H154M085AA
TDK Corporation
C3216X8R1H224K115AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AE
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel