maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2A153J085AC
Référence fabricant | C2012CH2A153J085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH2A153J085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2A153J085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2A153J085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2A153J085AC-FT |
C2012C0G1H182K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H221J
TDK Corporation
C2012C0G1H222J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H222J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223J125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H271J
TDK Corporation
C2012C0G1H272J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H272J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H272K060AA
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation