maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H221J
Référence fabricant | C2012C0G1H221J |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H221J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H221J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H221J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H221J-FT |
C2012X6S1V335K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J685M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C155M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H154M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H155K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H155M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H474M125AE
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel