maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1H155M125AC
Référence fabricant | C2012X7R1H155M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1H155M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1H155M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H155M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1H155M125AC-FT |
C2012C0G2W272K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W332K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W472J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W562K125AA
TDK Corporation
C2012CH1H333K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A103J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A103K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A392K125AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel