maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH1H333K125AA
Référence fabricant | C2012CH1H333K125AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH1H333K125AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH1H333K125AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H333K125AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH1H333K125AA-FT |
C2012JB1C475M085AB
TDK Corporation
C2012JB1C685M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E106M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E335M085AC
TDK Corporation
C2012JB1H154M085AA
TDK Corporation
C2012JB1V225K085AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel