maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H222J060AA
Référence fabricant | C2012C0G1H222J060AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H222J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H222J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H222J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H222J060AA-FT |
C2012X7R0J685M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C155M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1H154M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1H155K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H155M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1H474M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1V225K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1V684M125AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel