maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH1V183K060AC
Référence fabricant | C2012CH1V183K060AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH1V183K060AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH1V183K060AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.018µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1V183K060AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH1V183K060AC-FT |
C2012CH2W562K125AA
TDK Corporation
C2012JB0J476M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A156M125AB
TDK Corporation
C2012JB1C155M125AA
TDK Corporation
C2012JB1C335K125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335M125AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel