maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH1V183K060AC
Référence fabricant | C2012CH1V183K060AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH1V183K060AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH1V183K060AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.018µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1V183K060AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH1V183K060AC-FT |
C2012CH2W562K125AA
TDK Corporation
C2012JB0J476M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A156M125AB
TDK Corporation
C2012JB1C155M125AA
TDK Corporation
C2012JB1C335K125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335M125AB
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel