maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1E335K125AB
Référence fabricant | C2012JB1E335K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1E335K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1E335K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1E335K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1E335K125AB-FT |
C2012X5R1C685M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1H105K085AB
TDK Corporation
C2012X5R2A683M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E222M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E332K085AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel