maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1C155M125AA
Référence fabricant | C2012JB1C155M125AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1C155M125AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1C155M125AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C155M125AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1C155M125AA-FT |
C2012NP02E822J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W101J060AA
TDK Corporation
C2012NP02W121J060AA
TDK Corporation
C2012X5R1C335M060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C685M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1H105K085AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel