maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH1H822J060AA
Référence fabricant | C2012CH1H822J060AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C2012CH1H822J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH1H822J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H822J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH1H822J060AA-FT |
C2012C0G1H153K085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H181J
TDK Corporation
C2012C0G1H182J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H182K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H221J
TDK Corporation
C2012C0G1H222J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H222J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223J125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H271J
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel