maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1H332M080AE
Référence fabricant | C1608X8R1H332M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1H332M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1H332M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1H332M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1H332M080AE-FT |
C1608X7R1H474K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H474M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H474M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H681K
TDK Corporation
C1608X7R1H681M
TDK Corporation
C1608X7R1H682K
TDK Corporation
C1608X7R1H682M
TDK Corporation
C1608X7R1H683K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H683M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1V105K080AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel