maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H681K
Référence fabricant | C1608X7R1H681K |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H681K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H681K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H681K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H681K-FT |
C1608X7R1C105M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C154K
TDK Corporation
C1608X7R1C154M
TDK Corporation
C1608X7R1C223K
TDK Corporation
C1608X7R1C223M
TDK Corporation
C1608X7R1C224K/10
TDK Corporation
C1608X7R1C224K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C224M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C333K
TDK Corporation
C1608X7R1C333M
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel