maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1C105M080AC
Référence fabricant | C1608X7R1C105M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1C105M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1C105M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1C105M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1C105M080AC-FT |
C1608X5R1E335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E474M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E684K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1H103K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H103M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H104K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H104M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H105K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H105M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H153M080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation