maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1C224M080AC
Référence fabricant | C1608X7R1C224M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1C224M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1C224M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1C224M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1C224M080AC-FT |
C1608X5R1H105K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H105M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H153M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H154K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1H224M080AB
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C1608X5R1H333M080AA
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C1608X5R1H334K080AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel