maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R1H224K080AB
Référence fabricant | C1608X5R1H224K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R1H224K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R1H224K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R1H224K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R1H224K080AB-FT |
C1608NP02A221J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A222J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A270J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A271J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A272J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A2R2C080AA
TDK Corporation
C1608NP02A331J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A332J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A390J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A391J080AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel