maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608NP02A2R2C080AA
Référence fabricant | C1608NP02A2R2C080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608NP02A2R2C080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608NP02A2R2C080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP02A2R2C080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608NP02A2R2C080AA-FT |
C1608JB1H105K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H105M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H153K080AA
TDK Corporation
C1608JB1H154K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H154M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H223K080AA
TDK Corporation
C1608JB1H223M080AA
TDK Corporation
C1608JB1H224K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H224M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H333K080AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel