maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1H105K080AB
Référence fabricant | C1608JB1H105K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1H105K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1H105K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H105K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1H105K080AB-FT |
C1608CH2A103K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A120J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A151J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A151K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A180J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A181J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A1R5C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A220J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A221K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A270J080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel