maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1H224M080AB
Référence fabricant | C1608JB1H224M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1H224M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1H224M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H224M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1H224M080AB-FT |
C1608CH2A221K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A270J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A271J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A271K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A330J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A331J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A331K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A332J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A392J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A392K080AC
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel