maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R1H224M080AB
Référence fabricant | C1608X5R1H224M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R1H224M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R1H224M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R1H224M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R1H224M080AB-FT |
C1608NP02A222J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A270J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A271J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A272J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A2R2C080AA
TDK Corporation
C1608NP02A331J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A332J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A390J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A391J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A3R3C080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel