maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608NP02A3R3C080AA
Référence fabricant | C1608NP02A3R3C080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608NP02A3R3C080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608NP02A3R3C080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP02A3R3C080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608NP02A3R3C080AA-FT |
C1608JB1H223K080AA
TDK Corporation
C1608JB1H223M080AA
TDK Corporation
C1608JB1H224K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H224M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H333K080AA
TDK Corporation
C1608JB1H333M080AA
TDK Corporation
C1608JB1H473K080AA
TDK Corporation
C1608JB1H473M080AA
TDK Corporation
C1608JB1H474K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H474M080AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel