maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608NP02A3R3C080AA
Référence fabricant | C1608NP02A3R3C080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608NP02A3R3C080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608NP02A3R3C080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP02A3R3C080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608NP02A3R3C080AA-FT |
C1608JB1H223K080AA
TDK Corporation
C1608JB1H223M080AA
TDK Corporation
C1608JB1H224K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H224M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H333K080AA
TDK Corporation
C1608JB1H333M080AA
TDK Corporation
C1608JB1H473K080AA
TDK Corporation
C1608JB1H473M080AA
TDK Corporation
C1608JB1H474K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H474M080AB
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation