maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1H474K080AB
Référence fabricant | C1608JB1H474K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1H474K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1H474K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H474K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1H474K080AB-FT |
C1608CH2A331J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A331K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A332J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A392J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A392K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A471J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A472J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A472K080AC
TDK Corporation
C1608CH2A561J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A561K080AA
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation