maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H474K080AC
Référence fabricant | C1608X7R1H474K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H474K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H474K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H474K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H474K080AC-FT |
C1608X7R1C104K/10
TDK Corporation
C1608X7R1C104M
TDK Corporation
C1608X7R1C105K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C105M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1C154K
TDK Corporation
C1608X7R1C154M
TDK Corporation
C1608X7R1C223K
TDK Corporation
C1608X7R1C223M
TDK Corporation
C1608X7R1C224K/10
TDK Corporation
C1608X7R1C224K080AC
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel