maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1E683K080AE
Référence fabricant | C1608X8R1E683K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1E683K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1E683K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E683K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1E683K080AE-FT |
C1608X7R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H223M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H331K
TDK Corporation
C1608X7R1H331M
TDK Corporation
C1608X7R1H332K
TDK Corporation
C1608X7R1H332M
TDK Corporation
C1608X7R1H333K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H333M080AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel