maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H223K080AA
Référence fabricant | C1608X7R1H223K080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H223K080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H223K080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H223K080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H223K080AA-FT |
C1608X6S1H684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H684M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1V105K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V105M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V154K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V474M080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J155K080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J225K080AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel