maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S1V224K080AB
Référence fabricant | C1608X6S1V224K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S1V224K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S1V224K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1V224K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S1V224K080AB-FT |
C1608X5R1C474M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C475K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C684K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C684M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C685K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1C685M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1E104K
TDK Corporation
C1608X5R1E105K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E105M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E154K080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel