maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H224M080AB
Référence fabricant | C1608X7R1H224M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H224M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H224M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H224M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H224M080AB-FT |
C1608X6S1V105M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V154K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V474M080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J155K080AB
TDK Corporation
C1608X7R0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A155K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A224K
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel