maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1E224K080AE
Référence fabricant | C1608X8R1E224K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1E224K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1E224K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E224K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1E224K080AE-FT |
C1608JB1C684M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E224M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E474M080AC
TDK Corporation
C1608JB1H334K080AB
TDK Corporation
C1608JB1H334M080AB
TDK Corporation
C1608JB1H684M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V224M080AB
TDK Corporation
C1608JB1V334M080AB
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel