maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1H334K080AB
Référence fabricant | C1608JB1H334K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1H334K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1H334K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H334K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1H334K080AB-FT |
C1608C0G1H122J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H181K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H222J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A020C080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A050C080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A060D080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A080D080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A122K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A222J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A271J080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel