maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1H334M080AB
Référence fabricant | C1608JB1H334M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1H334M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1H334M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1H334M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1H334M080AB-FT |
C1608C0G1H181K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H222J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A020C080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A050C080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A060D080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A080D080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A122K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A222J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A271J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2A330J080AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel