maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1E154K080AE
Référence fabricant | C1608X8R1E154K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1E154K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1E154K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E154K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1E154K080AE-FT |
C1608X7R1H221K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H221M
TDK Corporation
C1608X7R1H222K
TDK Corporation
C1608X7R1H222K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H222M
TDK Corporation
C1608X7R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H223K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H223K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H223M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H224K080AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel