maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H222M
Référence fabricant | C1608X7R1H222M |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H222M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H222M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H222M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H222M-FT |
C1608X6S1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H684M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1V105K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V105M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V154K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V224K080AB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel