maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1E104M080AE
Référence fabricant | C1608X8R1E104M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1E104M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1E104M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E104M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1E104M080AE-FT |
C1608X7R1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H221K
TDK Corporation
C1608X7R1H221K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H221M
TDK Corporation
C1608X7R1H222K
TDK Corporation
C1608X7R1H222K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H222M
TDK Corporation
C1608X7R1H222M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H223K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H223K080AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel