maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7S0J225M080AB
Référence fabricant | C1608X7S0J225M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7S0J225M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7S0J225M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S0J225M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7S0J225M080AB-FT |
C1608X7R1E473M
TDK Corporation
C1608X7R1E474K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E683K
TDK Corporation
C1608X7R1E683M
TDK Corporation
C1608X7R1E684K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H101K
TDK Corporation
C1608X7R1H101M
TDK Corporation
C1608X7R1H102J
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel