maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1E474K080AB
Référence fabricant | C1608X7R1E474K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1E474K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1E474K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E474K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1E474K080AB-FT |
C1608X6S0G106M080AC
TDK Corporation
C1608X6S0G475K/0.80
TDK Corporation
C1608X6S0G475M/0.80
TDK Corporation
C1608X6S0J105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S0J105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J335K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J475K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J685K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1A105K080AC
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel