maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S0G475M/0.80
Référence fabricant | C1608X6S0G475M/0.80 |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S0G475M/0.80 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S0G475M/0.80 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0G475M/0.80 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S0G475M/0.80-FT |
C1608X5R0J155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J225M/10
TDK Corporation
C1608X5R0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335M080AB
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C1608X5R0J475K080AB
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C1608X5R0J475M080AB
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C1608X5R0J685K080AB
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C1608X5R1A105K/10
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
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EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel