maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1E684K080AB
Référence fabricant | C1608X7R1E684K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1E684K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1E684K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E684K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1E684K080AB-FT |
C1608X6S0J105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J335K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J475K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0J685K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1A105K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A335K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A335M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1A475M080AC
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel