maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S1A335K080AC
Référence fabricant | C1608X6S1A335K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S1A335K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S1A335K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1A335K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S1A335K080AC-FT |
C1608X5R1A105K/10
TDK Corporation
C1608X5R1A105M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A155K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1A155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1A156M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A224K
TDK Corporation
C1608X5R1A224K/10
TDK Corporation
C1608X5R1A224M
TDK Corporation
C1608X5R1A225K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A225M080AC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel