maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1E333K
Référence fabricant | C1608X7R1E333K |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1E333K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1E333K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E333K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1E333K-FT |
C1608X5R2A102K080AA
TDK Corporation
C1608X5R2A103K080AA
TDK Corporation
C1608X5R2A223K080AA
TDK Corporation
C1608X5R2A332K080AA
TDK Corporation
C1608X5R2A332M080AA
TDK Corporation
C1608X5R2A472M080AA
TDK Corporation
C1608X6S0G106K080AB
TDK Corporation
C1608X6S0G106M080AC
TDK Corporation
C1608X6S0G475K/0.80
TDK Corporation
C1608X6S0G475M/0.80
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation