maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S0G106K080AB
Référence fabricant | C1608X6S0G106K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S0G106K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S0G106K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S0G106K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S0G106K080AB-FT |
C1608X5R0J105K/10
TDK Corporation
C1608X5R0J105M
TDK Corporation
C1608X5R0J155K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J225M/10
TDK Corporation
C1608X5R0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335K080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J335M080AB
TDK Corporation
C1608X5R0J475K080AB
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel